PEMTRON

Filtrovat:

ATHENA Series

PEMTRON

in-line 3D AOI

  • současný 2D a 3D test
  • velmi snadná příprava dat
  • přátelský grafický interface
  • rozlišení až 10 um
  • až 10 projektorů pro měření bez stínů
  • max. výška komponentů až 200mm
  • možnost 4 bočních kamer
  • Offline real-time debugging
  • nejlepší cena/výkon

SATURN

PEMTRON

barevné 3D SPI

  • kombinace 2D a 3D zobrazení pro nejlepší zobrazení výsledku
  • snadná příprava dat
  • rozlišení až 10 um
  • velmi obsáhlý SPC systém
  • closed loop s AOI a P&P

EAGLE 3D 8800 TWIN

PEMTRON

Oboustranné 3D AOI

  • současná kontrola spodní i horní strany DPS
  • až 10 projektorů pro každou hlavu
  • max. výška testovaného komponetu až 60mm
  • max. rychlost testu až 67 cm2/ sec
  • velmi rychlé a intuitivní programování

EAGLE 3D 8800 TH

PEMTRON

3D AOI se spodní kamerou

  • pro 3D kontrolu spodní strany DPS
  • ideální pro kontrolu po pájení vlnou nebo selektivním pájení
  • současná kontrola SMD komponetů
  • až 10 projektorů
  • max. výška testovaného komponetu až 60mm
  • velmi rychlé a intuitivní programování

ZEUS

PEMTRON

3D AOI pro pokročilé vysokorychlostní měření

  • rozlišení až 1.1um
  • pro velmi přesná měření (např. Wire Bonding)

AUTO-9 VIEW

PEMTRON

Kontrola NG desek po AOI

  • zařízení je umístěno hned za AOI před nebo po reflow procesu
  • kontrola vadných míst na DPS po AOI bez nutnosti fyzického kontaktu operátora s DPS
  • 9 HD kamer pro velmi ostrý obraz a co nejlepší zobrazení
  • automtické najetí na pozici chyby


TROI-8800 CI

PEMTRON

optická kontrola po lakování

  • kontrola UV laků po zalakování DPS (pokrytí)
  • možnost měření tloušťky laku v reálném čase
    metodou lomu světla
  • velmi jednoduché programování
  • vysoká rychlost testu a spolehlivost měření 
  • vyhledávání bublin v laku
  • vyhledávání "cizích těles"
  • Closed Loop 『 SPI + AOI + CI 』

TROI 8800 CI Series

PEMTRON

optická kontrola po lakování

  • kontrola UV laků po zalakování DPS (pokrytí)
  • možnost měření tloušťky laku v reálném čase
    metodou lomu světla
  • velmi jednoduché programování
  • vysoká rychlost testu a spolehlivost měření
  • vyhledávání bublin v laku
  • vyhledávání "cizích těles"
  • Closed Loop 『 SPI + AOI + CI 』